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松下投资100亿日元在苏州建设半导体新厂房 2008年2月15日9:6　来源: 厂房资讯 日本松下电器产业1月22日开始着手在苏州建设生产半导体的新厂房。投资额为100亿日元。在中国DVD影碟机、电视机及手机等的生产趋于扩大，因此该公司决定增产数字家电用分立半导体器件以及相机零部件等产品。         该公司将在松下半导体苏州第二工厂内建设新厂房。总建筑面积为1万5530平方米，计划今年10月开始量产。产品包括晶体管等分立半导体器件、发光二极管（LED）以及相机零部件等，产量未公布。 【打印此页】 【关闭窗口】